根据国家媒体的报道，他是华为Hysilicon的前总裁，目前是华为半导体商业部门的总裁，Tingbo还将担任华为高级人才人才办公室的负责人。该任命的宣布是由伦宗菲（Len Zhengfei）于6月27日发布的，并于7月1日在华为内正式宣布。根据信息，他出生于1969年，毕业于北京大学和电信大学。他拥有物理工程和半导体通信学位。他于1996年加入华为，并于2012年担任ChIP（开发，研究，建筑，供应链）的商业职位总监，R＆D，Hysilicon总裁，研究所主席。他目前是科学委员会主任，ITMT主任和半导体业务部主席。 1998年，重要任务被委托到上海，组建了一支无线筹码团队在3G芯片的研究和开发中。 2019年，在华为获得批准后，Tingbo发出了所有HISILICON员工的信件，称所有曾经建造的替换轮胎在夜间都变得“正常”。经过多年的努力，我们组成了整体，我们改变了课程，确保了大多数公司产品的战略安全以及大多数产品的持续供应。华为固定的高级人才工资部门成立于2021年，直接位于人力资源部。它属于华为内的2级分区。华为的来源表明，业务部门在固定的高级人才任务中有一个很好的词。他的Timbo是才华横溢的固定付款部门的负责人。换句话说，华为对半人才的需求最大，例如，最著名的年轻天才计划是华为招募优越的才能，以招募来自世界各地的最大才能，无论学校，专业，专长或E，指导，但需要在数学，物理，化学，计算机，人工智能和其他领域以及志愿者中成为该行业的技术领导者的特殊成就。 [本文的结尾]如果您需要重印，请确保提供资料来源：Kuai技术编辑：Jianjia